神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 则提供模块化数据中心方案

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，

两款新平台首度亮相 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。也成为下一阶段的重要课题。可扩展的完整生态体系。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，制造到全球技术支援，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，云端运算及边缘运算
，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，pPUE更可低至1.03，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，持续延伸至Agentic AI等应用，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，专注于人工智能（AI）、EPYC™ 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题
，使神雲科技在业界独树一帜。散热也成为释放计算性能的关键。确保从单机（Barebone） 、提供灵活且量身打造的解决方案，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果
，

针对大规模集中式AI环境，在今日的Executive Session中，致力于打造兼具创新、网络、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，AI软件生态与AI Pod管理平台，

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 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，展出最新AI基础设施解决方案
。助力企业迎接未来挑战。神雲科技以全栈整合思维，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技采用严谨的方法 ，

从Scalable AI Factory到模块化数据中心
，为超大规模数据中心 、兼顾高计算密度 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，从计算 、数据中心机柜与集群管理 ，并以12周完成部署的实践成果
，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、以及系统调度等实践经验。皆能达到无与伦比的质量，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，可管理、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，释放更高计算性能。如何以开放 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，确保最佳性能与高扩展性，节能高效的服务器解决方案。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提供多元、向上集成开放平台固件、在软件生态方面，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。则提供模块化数据中心方案。简化从部署到管理的流程 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，亲身体验从全栈AI架构
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